手機(jī)彈片載帶拋料問(wèn)題
手機(jī)彈片類(lèi)小輕產(chǎn)品裝入載帶后,在運(yùn)輸抖動(dòng)過(guò)程中容易出現(xiàn)產(chǎn)品歪斜、翻轉(zhuǎn),導(dǎo)致貼片不能完成異常。東莞市協(xié)信電子有限公司研發(fā)設(shè)計(jì)了把載帶模具表面凹下去0.5MM的平臺(tái),在包裝過(guò)程中采用熱封三刀,靠近零件產(chǎn)品在封一刀,徹底解決現(xiàn)實(shí)中產(chǎn)品拋料、翻轉(zhuǎn)的問(wèn)題。
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2020-04-08